鍍膜流程

以SGC-22SA-IAD為例


啟動之後，開始抽真空，由 RP(Rotary Pump)迴轉幫浦 以及 MBP(Mechanical Booster Pump)機械輔助幫浦 先啟動，此範圍為粗略真空，而鍍膜需要到高度真空，此為低於1.0E-1 Pa以下，而DP(Diffusion Pump)擴散幫浦也是要到高度真空才會開啟，這部分輔助DP的為冷凝版，它會降溫到150K左右，目的是將氣體分子凝結轉換成液狀讓DP將它抽出。直到抽到所需的氣壓才開始進行鍍膜。(這三個幫浦原理請自行搜尋)



然後此鍍膜中用來蒸鍍的材料為Ti3O5和SiO2，Ti3O5我們會將它變成TiO2，而SiO2則變成SiO
在開始鍍膜開始前，會先有預熔的準備動作，熔Ti3O5，然後再來會有clean的階段，做真空清潔，離子槍試點。這些動作都是需要氣壓達指定氣壓才會開始動作。首先電子槍發射電子束，經磁場(電子束帶有電荷)導引做一個180度的電子束打在Ti3O5或SiO2上面做蒸鍍，而為了讓Ti3O5能轉換成TiO2則需要APC通入氣體O2；離子槍(陽極)則是打出中子束來加速蒸鍍，此鍍膜方法稱作離子助鍍，而離子槍需要MFC通入Ar和O2，Ar是用來穩定離子槍上通鎢絲的電流，O2則會打一個O上去，另一個O讓他在艙內隨意移動。待鍍膜完成，因冷凝板的溫度是150K，若馬上打開，會結凍，所以需要先將其升溫，提升氣壓到和外面相同才開啟艙門。

這是一個簡易的大概流程。

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關於折射率，玻璃的為1.5X，Ti3O5的膜為2.X，SiO2的膜為1.3X，因次觀看螢幕顯示結果圖時，可以發現若一開始是先蒸鍍Ti3O5則波形是往上，SiO2則往下，這是由於折射率的關係。

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感應片為偵測蒸鍍速率，若有些起伏則可能為蒸鍍材料的因素，以SiO2來說，鬆散一點可以讓蒸鍍過程較為順利，若是壓得很緊則會讓蒸鍍過程不順利，速率會變得較起伏不定，當然速率也要看是不是EB的POWER影響的結果。

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更換陽極步驟：
先準備水桶(接水)，然後陽極工具箱(要有新的陽極片、礙子以及布和酒精)

先將水管管路的IG-IN關掉，然後關掉IG-OUT，接著轉開氣體開關(順時鐘)，然後打開IG-IN那邊的空氣閥門，水會噴出管子(記得抓緊)，這步驟為放水，到此即為完成一步驟。

再來就是將陽極照順序卸下，然後拿到噴砂室噴砂(拿回來時記得要檢查有無卡砂)，接水管的地方會有O ring，是黑色的小橡膠圈圈，是水管擋水的，要小心不要弄掉，不然陽極會變水池，裝回去就跟拆的順序相反即可，最後要小心不能讓水管的兩根不能碰到旁邊的任何金屬，會因為短路而IG ERROR，測量的方法為將下方接電極的橘色粗線先拆下來，然後用三用電表一短接陽極線，另一端測量不應該短路的地方，確認無誤後即可。

再來則是試點的動作，在高度真空狀態下，開啟MFC的Ar和O2，然後試點陽極，確認可以成功點燃，且穩定，即為完成陽極更換。

最後補充，陽極清理時要將底座拔下看看下方的電極是否有碳化；還要注意用銅刷刷過之後不要讓銅刷毛卡在任何的地方造成短路。

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為什麼需要在高度真空下鍍膜，推測應為如此可以避免氣體分子的碰撞，以及真空的清潔效果。

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補鍍方法：
在機器上原本是自動，若是有切到手動的部分，則需要手動補鍍。

以下是大概描述方法

第1和3層有光學校正(如是補鍍這兩層，則需要進到程式將此校正關閉且另存temp檔，然後待會用temp檔燒錄)，第2、3、5、6層為有Peak的層

每層該有的數值，第幾層、波長、start level、set value、stop level，而有peak層的則多了peak

補鍍很重要的就是計算補鍍層的stop level，且手動將其層停止。

無peal層的算法是直接將start level+set value=stop level。

有peak層的算法是peak+-(peak-start level)*set value%，此式所得即為stop level。

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常出現的error為IG ERROR、EB ERROR、光學監控問題(例如起始值超過起始範圍)
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下回想了解的是如何做鏡片的QC
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