鍍膜流程

以SGC-22SA-IAD為例


啟動之後，開始抽真空，由 RP(Rotary Pump)迴轉幫浦 以及 MBP(Mechanical Booster Pump)機械輔助幫浦 先啟動，此範圍為粗略真空，而鍍膜需要到高度真空，此為低於1.0E-1 Pa以下，而DP(Diffusion Pump)擴散幫浦也是要到高度真空才會開啟，這部分輔助DP的為冷凝版，它會降溫到150K左右，目的是將氣體分子凝結轉換成液狀讓DP將它抽出。直到抽到所需的氣壓才開始進行鍍膜。(這三個幫浦原理請自行搜尋)

SGC-22SA-IAD

Regen 再生

Chamber 房間

DEGAS TEMP

FILAMENT 燈絲

EMISSION CURRENT 發射電流

ANODE 陽極

NEUTRALIZER 中和劑

VENT 洩真空